环氧树脂类材料-德中（天津）技术发展股份有限公司

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半固化片激光成型

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指纹模组精密切割/SIP封装分切

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Fr-4电路板分板

Fr-4

随着激光加工效率的快速提升，对以Fr-4为代表的电路板分切断点正迅速演变为外型全切，在消费电子及汽车电子领域得到越来越多的应用，并迅速拓展到包括SIP在内的以环氧树脂成分为主的复合材料全切领域。

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