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组装工程师(精密装备)

工作职责:

1. 组装半导体湿法设备、电路板小批量生产设备,激光材料精密加工等设备;

2. 工作内容涉及激光材料精密加工设备组装、小型数控钻铣设备组装、蚀刻、电镀、层压、清洁、曝光等设备组装与调试;

3. 上述设备的调试、应用、安装。

任职要求:

1. 大学专科及以上学历,有一定英语基??;

2. 工科机电专业背景,能适应经常出差,机械、或电气专业;

3. 机械专业要求能看懂机械图纸;电气专业要求能看懂电器图纸。

优先考虑:对机械、电子电气元器部件、装置有感觉,有较强的学习能力和动手能力,稳重、细致,操作过车床、铣床加工中心,并能找出操作要领,并运用于实践中者。


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